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产品特色
双面检测(切割后芯片)
异色缺陷检测
可选择不同倍率及检测项目以因应不同应用，例如VCSELS、PDs、LEDS、或离
散组件(Discrete Devices)
支持多计算机检测以缩短处理时间
可共享自动进料机设计
最大支持8吋芯片(10”Hoop Ring)
Chroma 7945制程中芯片外观检查系统为自动化的切割前/后晶粒检测设备，切割后晶粒可以同时间进行正反两面的晶粒外观检查，使用可替换组件设计，能够转换未切割芯片以及金属环或塑料子母环以配合不同应用。
双面检测
对于化合物半导体芯片而言，在切割后产生的省面缺陷，例如剥落及崩边是非常严重的。因为缺陷无法于正面看见，使用者必须翻转芯片以及另外进行检测才能获得正反两面的位置分布图，在操作翻面过程中也可能会有晶粒翻转损失及合并数据错误的可能，采用步检测正背面的优点为只需一次扫描，即可得到晶粒正反面结果，能大幅减少检测与合并档案时间。
色彩系统
异色检测问题是另一项化合物半导体的重点，因为膜厚不均所造成的颜色不均匀可能会造成检测误判或漏判。检测系统必须拥有待测物彩色信息让用户可以选择高对比度的色彩频道来建立检测项目，高对比度影像有助于提升检出率。
芯片分布图格式
chroma 7945的支持不同的芯分布图格式，为 CSV、SEM XML、SNIF、STIF以及KLARF，用产可以堆栈不同制程的分布图以分析缺陷的成因，或是结合前站测试数据，并更新分类图以进行下一站挑拣流程。
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